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Intel Core i7 11700K - 3,6 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 16MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - Box (ohne Kühler) (BX8070811700K)
- Intel (BX8070811700K)
- ArtNr: 6983614
- GTIN: 5032037214964
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Produktbeschreibung
Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.
| Produktbeschreibung | Intel Core i7 11700K / 3.6 GHz Prozessor - Box (ohne Kühler) |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessortyp | Intel Core i7 11700K (11. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 8 Kerne / 16 Threads |
| Cache-Speicher | 16 MB |
| Integrierte Grafik | Intel UHD Graphics 750 |
| Geeignete Sockel | LGA1200 Socket |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.6 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Funktionen | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessor | |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i7 11700K (11. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 8 Kerne |
| Anz. der Threads | 16 Threads |
| Cache-Speicher | 16 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 16 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 3.6 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Geeignete Sockel | LGA1200 Socket |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 4.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 20 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility, Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0 |
| Integrierte Grafik | |
| Typ | Intel UHD Graphics 750 |
| Basisfrequenz | 350 MHz |
| Max. dynamische Frequenz | 1.3 GHz |
| Max. unterstützte Speichergröße | 64 GB |
| Max. unterstützte Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz (HDMI), 5120 x 3200 bei 60 Hz (DP), 5120 x 3200 bei 60 Hz (eDP) |
| Funktionen | Intel Clear Video Technology, Intel Clear Video HD Technology, InTRU 3D Technology, Intel Quick Sync Video, Triple Display Capable |
| Verschiedenes | |
| Verpackung | Intel-Verpackung ohne Kühlkörper/Lüfter |
Herstellerinformation
| Name | Intel |
| Handelsname | Intel Deutschland GmbH |
| Intel-Safety-Reporting@intel.com | |
| Straße | Dornacher Str. 1 |
| Ort | 85622 Feldkirchen |
| Land | Deutschland |