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Intel 8x2.5" Hot Swap SAS/NVMe COMBO Drive Bay Kit AUP8X25S3NVDK 2.5" Carrier panel Schwarz - Edelstahl (AUP8X25S3NVDK)
- Intel (AUP8X25S3NVDK)
- ArtNr: 3719498
- GTIN: 5032037106702
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Produktbeschreibung
Technische Details
Größe 2.5\"
Typ Carrier panel
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8
Festplatten-Formfaktor 2.5" ...
| Technische Details | |
| Größe | 2.5\" |
| Typ | Carrier panel |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse | 8 |
| Festplatten-Formfaktor | 2.5 Zoll |
| Festplatten-Schnittstelle | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Hot-Swap | Ja |
| Staubabdeckung enthalten | Ja |
| ARK ID | 124485 |
| Produktfarbe | Schwarz, Edelstahl |
| Material | Kunststoff, Stahl |
| Kompatible Produkte | P4000 |
| Verpackungsinhalt | |
| Mitgelieferte Kabel | AC, Seriell |
Herstellerinformation
| Name | Intel |
| Handelsname | Intel Deutschland GmbH |
| Intel-Safety-Reporting@intel.com | |
| Straße | Dornacher Str. 1 |
| Ort | 85622 Feldkirchen |
| Land | Deutschland |