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bis zu 10 Gbits/s und POE++ fähig -Twisted Pair, U-UTP, ungeschirmt, AWG 28, schwarz
dünnere und flexiblere ThinPATCH-Kabel ermöglichen eine bessere Zugänglichkeit und ein schnelles und einfaches Umschalten -Standard: Cat 6A-, Cat 6- und Cat 5ETIA / EIA-568-C.2
Integrierter Biegeradiusschutz
PVC-Mantel
Patchsee Glasfaser Identifikationssystem mit SLIM-Line-Boot sind ThinPATCH-Kabel für Umgebungen mit hoher Dichte geeignet
\r\nTauchen Sie ein in immersive Bildwelten mit dem Samsung S39GD Curved Monitor. Dieser 32-Zoll-VA-Panel-Monitor mit 1500R-Krümmung und Full-HD-Auflösung bietet ein atemberaubendes Sichtfeld mit hohem Kontrast von 3000:1 ...
Die ATEN CL1000M ist eine platzsparende 1U-Rackmount-KVM-Konsole mit integriertem 17"-LCD-Display (43 cm), Tastatur und Touchpad im Slideaway™-Gehäuse. Ideal für Serverschränke: Ziehen Sie die Konsole heraus, klappen ...
bis zu 10 Gbits/s und POE++ fähig -Twisted Pair, U-UTP, ungeschirmt, AWG 28, schwarz
dünnere und flexiblere ThinPATCH-Kabel ermöglichen eine bessere Zugänglichkeit und ein schnelles und einfaches Umschalten -Standard: Cat 6A-, Cat 6- und Cat 5ETIA / EIA-568-C.2
Integrierter Biegeradiusschutz
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Patchsee Glasfaser Identifikationssystem mit SLIM-Line-Boot sind ThinPATCH-Kabel für Umgebungen mit hoher Dichte geeignet
bis zu 10 Gbits/s und POE++ fähig -Twisted Pair, U-UTP, ungeschirmt, AWG 28, schwarz
dünnere und flexiblere ThinPATCH-Kabel ermöglichen eine bessere Zugänglichkeit und ein schnelles und einfaches Umschalten -Standard: Cat 6A-, Cat 6- und Cat 5ETIA / EIA-568-C.2
Integrierter Biegeradiusschutz
PVC-Mantel
Patchsee Glasfaser Identifikationssystem mit SLIM-Line-Boot sind ThinPATCH-Kabel für Umgebungen mit hoher Dichte geeignet
bis zu 10 Gbits/s und POE++ fähig -Twisted Pair, U-UTP, ungeschirmt, AWG 28, schwarz
dünnere und flexiblere ThinPATCH-Kabel ermöglichen eine bessere Zugänglichkeit und ein schnelles und einfaches Umschalten -Standard: Cat 6A-, Cat 6- und Cat 5ETIA / EIA-568-C.2
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bis zu 10 Gbits/s und POE++ fähig -Twisted Pair, U-UTP, ungeschirmt, AWG 28, schwarz
dünnere und flexiblere ThinPATCH-Kabel ermöglichen eine bessere Zugänglichkeit und ein schnelles und einfaches Umschalten -Standard: Cat 6A-, Cat 6- und Cat 5ETIA / EIA-568-C.2
Integrierter Biegeradiusschutz
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Patchsee Glasfaser Identifikationssystem mit SLIM-Line-Boot sind ThinPATCH-Kabel für Umgebungen mit hoher Dichte geeignet
bis zu 10 Gbits/s und POE++ fähig -Twisted Pair, U-UTP, ungeschirmt, AWG 28, schwarz
dünnere und flexiblere ThinPATCH-Kabel ermöglichen eine bessere Zugänglichkeit und ein schnelles und einfaches Umschalten -Standard: Cat 6A-, Cat 6- und Cat 5ETIA / EIA-568-C.2
Integrierter Biegeradiusschutz
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Patchsee Glasfaser Identifikationssystem mit SLIM-Line-Boot sind ThinPATCH-Kabel für Umgebungen mit hoher Dichte geeignet
Entdecken Sie den Philips 49B2U5900C/00, einen 49-Zoll SuperWide gebogenen Business-Monitor für maximale Effizienz. Der 32:9-Format mit Dual-QHD-Auflösung (5120 x 1440) ersetzt mühelos mehrere Bildschirme. Mit ...
VIA ist einer der Namen, die traditionell auf den zentralen Chipsätzen der PC-Mainboards zu finden sind. Seit der Übernahme von Cyrix ist VIA auch im x86-Prozessormarkt aktiv, mit dem Fokus auf kleine Systeme mit geringem Stromverbrauch. Das Unternehmen VIA weist einige Besonderheiten auf. Die Firma wurde 1987 in Kalifornien gegründet, siedelte 1992 aber nach Taiwan über. Ungewöhnlich für einen Chip-Hersteller verfügt VIA über keine eigenen Fabrikationsstätten. Das Unternehmen führt nur Forschung und Entwicklung der Chipsätze im eigenen Haus durch und vergibt die Fertigungsaufträge an Subunternehmen wie TSMC. VIA Technologies ist, wie die Mobilfunkmarke HTC, ein Teil der VIA Group.
Bekanntheit erlangte VIA mit dem Generationswechsel vom 486er zum Pentium bei den Intel CPUs Anfang der 1990er-Jahre. Die von Intel unter dem Codenamen P5 entwickelte Pentium CPU erschien 1993 mit dem Sockel 7. In diesen Sockel passte eine Vielzahl von CPUs, nicht nur von Intel, sondern auch von Anbietern wie AMD und Cyrix. Den Durchbruch schaffte die Chipfabrik allerdings erst, als Intel mit dem Pentium III bei der Speichertechnologie von SDRAM auf RAMBUS wechselte. Dies nahmen viele Mainboard-Hersteller zum Anlass, auf die VIA Chipsätze mit dem günstigeren SDRAM-Interface zurückzugreifen. Mit der Übernahme von S3 konnte VIA auch Grafikkarten in seine Motherboard-Chipsätze integrieren. VIA Produkte sind für den Endverbraucher nur selten direkt zu erwerben, meist sind sie Bestandteil von Markenprodukten anderer Hersteller, wie zum Beispiel die Chipsätze von Mainboards oder Einsteckkarten, beispielsweise USB-Controllern.
