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Produktbeschreibung
Die MTE662T2 M.2 SSD von Transcend verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen kompatibel, um noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE662T2 verfügt über die 3D-NAND-Technologie, mit der 96 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal gestapelt werden können. Im Vergleich zu 3D-NAND mit 64 Schichten verbessert dieser Durchbruch bei der Dichte die Speichereffizienz erheblich, und der integrierte DRAM-Cache ermöglicht einen schnelleren Zugriff. Der MTE662T2 wird mit einer 30-µ"-Goldfinger-Leiterplatte und Corner-Bond-Technologie gefertigt und im eigenen Haus umfassend getestet, um die Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Er verfügt über eine Lebensdauer von 3.000 Programm-/Löschzyklen und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20? - 75?.
| Produktbeschreibung | Transcend MTE662T2 - SSD - 128 GB - PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 128 GB |
| Formfaktor | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | Advanced Garbage Collection, Advanced Global Wear Leveling, Blockverwaltung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, Power Shield, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, DDR4 DRAM Cache, 3K P/E-Zyklen (Schreib-/Löschzyklen), dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger, Anti-Schwefel-Technologie, S.M.A.R.T. |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 22 mm x 80 mm x 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Gerätetyp | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 128 GB |
| Formfaktor | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | Advanced Garbage Collection, Advanced Global Wear Leveling, Blockverwaltung, LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, Power Shield, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, DDR4 DRAM Cache, 3K P/E-Zyklen (Schreib-/Löschzyklen), dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger, Anti-Schwefel-Technologie, S.M.A.R.T. |
| Breite | 22 mm |
| Tiefe | 80 mm |
| Höhe | 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
| Leistung | |
| Laufwerkaufzeichnungen pro Tag | 2 |
| SSD-Leistung | 4400 TB |
| Interner Datendurchsatz | 3500 MBps (lesen)/ 2700 MBps (Schreiben) |
| 4 KB Random Read | 340000 IOPS |
| 4 KB Random Write | 355000 IOPS |
| Zuverlässigkeit | |
| MTBF | 3,000,000 Stunden |
| Erweiterung und Konnektivität | |
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Stromversorgung | |
| Energieverbrauch | 7 Watt (aktiv) 1 Watt (Leerlauf) |
| Software & Systemanforderungen | |
| Software inbegriffen | Transcend SSD Scope Pro |
| Verschiedenes | |
| Kennzeichnung | BSMI, FCC, RoHS 2.0 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | -20 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 75 °C |
| Min. Lagertemperatur | -55 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb | 5 - 95% |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Vibrationstoleranz (in Betrieb) | 20 g @ 7-2000 Hz |
Herstellerinformation
| Name | Transcend |
| Handelsname | Transcend Information Trading GmbH |
| sales-de@transcend-info.com | |
| Straße | Flughafenstr. 52b |
| Ort | 22335 Hamburg |
| Land | Deutschland |