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Produktbeschreibung
Transcends MTE662T2 M.2 SSD nutzt die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist kompatibel mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen, um besonders hohe Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE662T2 verfügt über die hochmoderne 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 96 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Dies ermöglicht im Vergleich zu 3D-NAND mit 64 Schichten eine deutlich höhere Speichereffizienz. Der integrierte DRAM-Cache sorgt zusätzlich für einen schnellen Zugriff.
| Produktbeschreibung | Transcend MTE662T2 - Solid-State-Disk - 512 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Produktbeschreibung | Transcend MTE662T2 - SSD - 512 GB - PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern |
| Typ | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 512 GB |
| Hardwareverschlüsselung | Ja |
| Verschlüsselungsalgorithmus | AES |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | TRIM-Unterstützung, Wear Leveling Support, DRAM-Cache, Bad Block Management, Over Provision, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, 3K P/E-Zyklen (Schreib-/Löschzyklen), dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 80 mm x 22 mm x 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Gerätetyp | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 512 GB |
| Hardwareverschlüsselung | Ja |
| Verschlüsselungsalgorithmus | AES |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | TRIM-Unterstützung, Wear Leveling Support, DRAM-Cache, Bad Block Management, Over Provision, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, 3K P/E-Zyklen (Schreib-/Löschzyklen), dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger |
| Breite | 80 mm |
| Tiefe | 22 mm |
| Höhe | 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
| Leistung | |
| Laufwerkaufzeichnungen pro Tag | 2 |
| SSD-Leistung | 4400 TB |
| Interner Datendurchsatz | 3500 MBps (lesen)/ 2700 MBps (Schreiben) |
| Maximal 4 KB Random Write | 355000 IOPS |
| Maximal 4 KB Random Read | 340000 IOPS |
| Zuverlässigkeit | |
| MTBF | 3,000,000 Stunden |
| Erweiterung und Konnektivität | |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 (doppelseitig) |
| Stromversorgung | |
| Energieverbrauch | 6.9 Watt (aktiv) 1 Watt (Sleep-Modus) |
| Software & Systemanforderungen | |
| Software inbegriffen | Transcend SSD Scope Pro |
| Verschiedenes | |
| Kennzeichnung | BSMI, FCC, RoHS2 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | -20 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 75 °C |
| Min. Lagertemperatur | -55 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb | 5 - 95% |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Vibrationstoleranz (in Betrieb) | 20 g @ 7-2000 Hz |
Herstellerinformation
| Name | Transcend |
| Handelsname | Transcend Information Trading GmbH |
| sales-de@transcend-info.com | |
| Straße | Flughafenstr. 52b |
| Ort | 22335 Hamburg |
| Land | Deutschland |