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Produktbeschreibung | HP EX950 - Solid-State-Disk - High Performance - 2 TB - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
Typ | Solid-State-Disk - intern |
Kapazität | 2 TB |
SSD-Technologie | 3D Xpoint (Optane) |
NAND-Flash-Speichertyp | TLC (Triple-Level Cell) |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
Datenübertragungsrate | 8 GBps |
Laufwerkklasse | High Performance |
Merkmale | NVM Express (NVMe) 1.3 |
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 80 mm x 22 mm x 3.4 mm |
Gewicht | 5.4 g |
Lokalisierung | Englisch / Europa |
Allgemein | |
Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
Kapazität | 2 TB |
SSD-Technologie | 3D Xpoint (Optane) |
NAND-Flash-Speichertyp | TLC (Triple-Level Cell) |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
Merkmale | NVM Express (NVMe) 1.3 |
Breite | 80 mm |
Tiefe | 22 mm |
Höhe | 3.4 mm |
Gewicht | 5.4 g |
Leistung | |
Laufwerkklasse | High Performance |
Übertragungsrate Laufwerk | 8 GBps (extern) |
Interner Datendurchsatz | 3.5 GBps (lesen)/ 2.9 GBps (Schreiben) |
4 KB Random Read | 410000 IOPS |
4 KB Random Write | 380000 IOPS |
Zuverlässigkeit | |
MTBF | 2,500,000 Stunden |
Erweiterung und Konnektivität | |
Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
Verschiedenes | |
Kennzeichnung | VCCI, BSMI, CB, FCC, RoHS, KCC, RCM, cTUV |
Lokalisierung | Englisch / Europa |
Umgebungsbedingungen | |
Min Betriebstemperatur | 0 °C |
Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
Min. Lagertemperatur | -40 °C |
Max. Lagertemperatur | 85 °C |
Schocktoleranz (in Betrieb) | 100 g @ 6 ms |