Delock Wärmeleitpad 70 x 20 1.75 mm für M.2 Module 3.2 W/mK - Low Oil (18467)
- Delock (18467)
- ArtNr: 100578502
- GTIN: 4043619184675
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Produktbeschreibung
Das Delock-Wärmeleitpad verbessert die Wärmeübertragung in verschiedenen Anwendungen, insbesondere bei M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK leitet dieses Pad Wärme effizient ab und gewährleistet so eine optimale Leistung und Langlebigkeit der elektronischen Komponenten. Es arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C und ist somit vielseitig einsetzbar in verschiedenen Umgebungen. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist es einfach zu lagern und zu verwenden und ermöglicht bei Bedarf eine schnelle Installation.
Herstellerinformation
| Name | Delock |
| Handelsname | Delock |
| info@delock.de | |
| Straße | Beeskowdamm 13/15 |
| Ort | 14167 Berlin |
| Land | Deutschland |