Das Delock-Wärmeleitpad wurde für die Verwendung mit M.2-Modulen entwickelt. Mit Abmessungen von 70 x 20 x 0,75 mm bietet dieses Wärmeleitpad eine Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK und sorgt so für die Wärmeableitung der Komponenten. Es ist für den Betrieb bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C ausgelegt und eignet sich für eine Vielzahl von Umgebungen. Seine geringe Ölablagerung sorgt für langfristige Stabilität und Leistung, während die Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss eine sichere Lagerung und Handhabung gewährleistet.
| Name | Delock |
| Handelsname | Delock |
| info@delock.de | |
| Straße | Beeskowdamm 13/15 |
| Ort | 14167 Berlin |
| Land | Deutschland |