Das Delock-Wärmeleitpad wurde für ein effektives Wärmemanagement entwickelt und eignet sich besonders für M.2-Module. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK sorgt es für eine optimale Wärmeableitung und trägt so dazu bei, die Leistung und Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen aufrechtzuerhalten. Das Pad misst 120 x 20 x 3 mm und ist so formuliert, dass es das Ausbluten von Öl minimiert, was es zu einer soliden Wahl für effiziente thermische Schnittstellenlösungen macht. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss bietet dieses Wärmeleitpad die notwendige Isolierung und Leitfähigkeit, um einen reibungslosen Betrieb der Komponenten auch unter extremen Temperaturen von -60 °C bis 180 °C zu gewährleisten.
| Name | Delock |
| Handelsname | Delock |
| info@delock.de | |
| Straße | Beeskowdamm 13/15 |
| Ort | 14167 Berlin |
| Land | Deutschland |