Produktbeschreibung | Intel P4510 Entry - Solid-State-Disk - 4 TB - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
Produktbeschreibung | Intel P4510 Entry - SSD - 4 TB - U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
Typ | Solid-State-Disk - Hot-Swap |
Typ | Solid State Drive - Hot-Swap |
Kapazität | 4 TB |
NAND-Flash-Speichertyp | TLC (Triple-Level Cell) |
Formfaktor | 2.5" (6.4 cm) |
Schnittstelle | U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
Merkmale | Enhanced Power Loss Data Protection, thermische Drosselung, End-to-End-Datenpfadschutz, End-to-End-Datenschutz, 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. |
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 70 mm x 100 mm x 15 mm |
Gewicht | 139 g |
Entwickelt für | ThinkAgile VX Certified Node 7Y94 (2.5"), 7Z12 (2.5"); ThinkAgile VX7520 Appliance 7Y94 (2.5"); VX7820 Appliance 7Z13 (2.5"); ThinkSystem SN550 (2.5"); SN850 (2.5"); SR570 (2.5"); SR590 (2.5"); SR630 (2.5"); SR650 (2.5"); SR665 7D2W (2.5"); SR850 (2.5"); SR850 V2 7D32 (2.5"); SR860 (2.5"); SR860 V2 7Z60 (2.5"); SR950 (2.5"); ST550 (2.5") |
Allgemein | |
Gerätetyp | Solid-State-Disk - Hot-Swap |
Gerätetyp | Solid State Drive - Hot-Swap |
Kapazität | 4 TB |
NAND-Flash-Speichertyp | TLC (Triple-Level Cell) |
Formfaktor | 2.5" (6.4 cm) |
Schnittstelle | U.2 PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
Merkmale | Enhanced Power Loss Data Protection, thermische Drosselung, End-to-End-Datenpfadschutz, End-to-End-Datenschutz, 3D NAND Technology, S.M.A.R.T. |
Breite | 70 mm |
Tiefe | 100 mm |
Höhe | 15 mm |
Gewicht | 139 g |
Leistung | |
Laufwerkaufzeichnungen pro Tag | 0.85 |
SSD-Leistung | 6.3 PB |
Interner Datendurchsatz | 3 GBps (lesen)/ 2.9 GBps (Schreiben) |
4 KB Random Read | 636500 IOPS |
4 KB Random Write | 111500 IOPS |
Mittlere Wartezeit | 9 µs |
Zuverlässigkeit | |
MTBF | 2,000,000 Stunden |
Nicht-korrigierbare Datenfehler | 1 pro 10^17 |
Erweiterung und Konnektivität | |
Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - U.2 (SFF-8639) |
Kompatibles Schaltfeld | 2.5" (6.4 cm) |
Stromversorgung | |
Energieverbrauch | 10 Watt (Lesen) 14 Watt (Schreiben) |
Software & Systemanforderungen | |
Erforderliches Betriebssystem | Red Hat Enterprise Linux 6.1, Microsoft Windows Server 2012 R2, Microsoft Windows Server 2016, Red Hat Enterprise Linux 7.3, Red Hat Enterprise Linux 6.9, VMware vSphere 6.5 (ESXi), Red Hat Enterprise Linux 7.4, Red Hat Enterprise Linux 7.5, VMware vSphere 6.7 (ESXi), Microsoft Windows Server 2019 |
Verschiedenes | |
Kennzeichnung | CSA, UL, C-Tick, BSMI CNS 13438, EN 60950-1 Second Edition, RoHS 2011/65/EU, LVD 2006/95/EC, EN55022:2006, WEEE 2002/96/EC, EN55024:1998, CAN/CSA-CEI/IEC CISPR 22:02, FCC CFR47 Part 15 B Class B, AS/NZS 3584, KCC Article 11.1 |
Umgebungsbedingungen | |
Min Betriebstemperatur | 0 °C |
Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb | 5 - 95 % (nicht kondensierend) |
Schocktoleranz (in Betrieb) | 1000 g @ 0,5 ms |
Vibrationstoleranz (in Betrieb) | 2.17 g @ 5-700 Hz |
Informationen zur Kompatibilität | |
Entwickelt für | Lenovo ThinkAgile VX Certified Node 7Y94 (2.5"), 7Z12 (2.5") Lenovo ThinkAgile VX7520 Appliance 7Y94 (2.5") Lenovo ThinkAgile VX7820 Appliance 7Z13 (2.5") Lenovo ThinkSystem SN550 (2.5") Lenovo ThinkSystem SN850 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR570 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR590 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR630 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR650 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR665 7D2W (2.5") Lenovo ThinkSystem SR850 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR850 V2 7D32 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR860 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR860 V2 7Z60 (2.5") Lenovo ThinkSystem SR950 (2.5") Lenovo ThinkSystem ST550 (2.5") |